martes, 27 de octubre de 2015

REFRIGERACIÓN LÍQUIDA EN LOS SMARTPHONES

El rápido aumento de potencia, y de calor generado, por los últimos chips está llevando a varios ensambladores de smartphones a emplear un viejo concepto a escala diminuta.
El calor generado por cualquier dispositivo o circuito electrónico ha de ser disipado para mejorar su fiabilidad y prevenir un fallo permanente e irreversible.
Ya en los 2000 los procesadores comenzaron a aumentar exponencialmente su potencia y, por ende, el calor disipado. La bajada de nanometros de la fabricación FinFET iba ayudando, peor no era suficiente y cada vez se hacían más populares disipadores más grandes, ventiladores con más diámetro y las soluciones de refrigeración líquida.
Año 2015 y lo que ocurría en los ordenadores comienza a ocurrir ahora, problema que adopto un gran protagonismo esta primavera gracias alSnapdragon 810 y su mala eficiencia. Más potencia pero más calor y, como solución los consumidores y la casi totalidad de ensambladores Android contaron con un rendimiento menor de lo esperado.
Ha sido un año terrible porque, el único chip disponible de gama alta para todos los fabricantes — salvo Samsung y Apple — generaba demasiado calor y mermaba el rendimiento y posibilidades de dichos terminales.
Microsoft ha decidido emplear en sus Lumia 950 y 950 con Snapdragon 808 y 810 respectivamente una ingeniosa solución: usar un disipador con líquido en su interior. Será semejante al concepto que presentó Fujitsu hace unos meses.
En ese caso, varios ingenieros del Fujitsu Laboratories idearon un circuito de refrigeración líquida semejante al de los ordenadores, pero en un tamaño diminuto — para poder ser usado en smartphones y tablets — de tan sólo 1mm de grosor en el punto máximo.
Al no poderse emplear ventiladores que disipen el calor generado por el chip, lo que se suele hacer es emplear una finísima chapa de algún metal que sea buen conductor del calor como el cobre o el aluminio. El problema es que el calor es excesivo — cof, cof, Qualcomm — haciendo a esa superficie incapaz de disipar el calor al punto de que el rendimiento del dispositivo no comience a mermar por seguridad.

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